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Title:
スピーカ装置及びスピーカ装置の製造方法
Document Type and Number:
Japanese Patent JPWO2017110666
Kind Code:
A1
Abstract:
アレイスピーカ装置(1A)は、均等な厚みを有する基板上に、それぞれ均等な厚みを有する基材層(11)、第1の電極層(12)、圧電素子層(13)及び第2の電極層(14)がこの順に積層されて構成された振動子(20)が基板の一方面に配列されている。基板には、第1の電極層(12)、第2の電極層(14)を介して電圧信号が印加された振動子(20)の振動により発生する音波を基板の厚み方向に出力する孔が、振動子(20)に対応する位置に設けられている。孔の内周壁には、基板の厚み方向に凹凸が繰り返されたスカロップ(S)が形成されている。(選択図)図6

Inventors:
Kenji Ogata
Shogo Kuroki
Yoshiyuki Watanabe
Application Number:
JP2017558082A
Publication Date:
October 18, 2018
Filing Date:
December 16, 2016
Export Citation:
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Assignee:
Daiichi Seiko Co., Ltd.
International Classes:
H04R17/00; B81B7/04; H01L21/316; H01L41/09; H04R31/00
Attorney, Agent or Firm:
Kimura Mitsuru
Takanori Suetomi
Sakakibara Yasushi
Hiroki Masaki