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Title:
樹脂組成物、積層体、樹脂組成物層付き半導体ウェハ、樹脂組成物層付き半導体搭載用基板及び半導体装置
Document Type and Number:
Japanese Patent JPWO2017209043
Kind Code:
A1
Abstract:
マレイミド化合物(A)及び第2級モノアミノ化合物(B)を含有し、該第2級モノアミノ化合物(B)の沸点が120℃以上である、アンダーフィル材用の樹脂組成物。

Inventors:
瀧口 武紀
東口 鉱平
木田 剛
Application Number:
JP2018520892A
Publication Date:
April 04, 2019
Filing Date:
May 29, 2017
Export Citation:
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Assignee:
三菱瓦斯化学株式会社
International Classes:
C08F22/40; C08K3/00; C08K5/17; C08K5/20; C08L35/00; H01L23/29; H01L23/31
Attorney, Agent or Firm:
稲葉 良幸
大貫 敏史
内藤 和彦