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Title:
センサ、センサモジュール、ウェアラブル端末および電子機器
Document Type and Number:
Japanese Patent JPWO2018003527
Kind Code:
A1
Abstract:
センサは、第１面および第２面を有する伸縮性の基材と、第１面の伸縮による静電容量の変化を検出する第１センサと、第２面の伸縮による静電容量の変化を検出する第２センサとを備える。第１センサと第２センサとは、基材を介して対向している。【選択図】図２

Inventors:
Hiroto Kawaguchi
Application Number:
JP2018525045A
Publication Date:
April 18, 2019
Filing Date:
June 15, 2017
Export Citation:
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Assignee:
ソニー株式会社
International Classes:
G01B7/16; G01B7/00
Domestic Patent References:
JP2005043316A2005-02-17
JP2002071304A2002-03-08
JP2011133329A2011-07-07
JP2011232322A2011-11-17
JP2015026371A2015-02-05
JP2004205410A2004-07-22
JP2015197382A2015-11-09
JP2001021308A2001-01-26
Foreign References:
US5047952A1991-09-10
Attorney, Agent or Firm:
Masatomo Sugiura
Takuma Sugiura



 
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