Title:
管理装置
Document Type and Number:
Japanese Patent JPWO2018025309
Kind Code:
A1
Abstract:
管理装置は、ホルダ（６）及びホルダ（７）を備える。ホルダ（６）は、本体（１２）及びクリップ（１３）を備える。本体（１２）に一定数の溝（１５）が形成される。クリップ（１３）の数は上記一定数より少ない。１つの溝（１５）には１つのクリップ（１３）が配置される。ホルダ（７）は、枠体（１８）及びピン（１９）を備える。ピン（１９）の数は、上記一定数からクリップ（１３）の数を引いた数である。ピン（１９）は、ホルダ（６）がホルダ（７）に取り付けられると、先端部が溝（１５）に配置される。１つの溝（１５）には１つのピン（１９）の先端部が配置される。
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Inventors:
Takuya Manzawa
Application Number:
JP2018530999A
Publication Date:
November 01, 2018
Filing Date:
August 01, 2016
Export Citation:
Assignee:
Mitsubishi Electric Corporation
International Classes:
E05B19/00; A47G29/10; E05B47/02; E05B49/00
Attorney, Agent or Firm:
Mamoru Takada
Hideki Takahashi
Jiro Ozawa
Hideki Takahashi
Jiro Ozawa