Title:
樹脂組成物、接着剤、封止材、ダム剤、および半導体装置
Document Type and Number:
Japanese Patent JPWO2018047849
Kind Code:
A1
Abstract:
硬化後に高い接着強度（特に、高いピール強度）を有し、かつ、硬化後の耐湿試験後の接着強度の低下を抑制することのできる、光および熱硬化性の樹脂組成物が提供される。（Ａ）アクリル樹脂、（Ｂ）Ｃ（ＣＨ２ＯＲ１）（ＣＨ２ＯＲ２）（ＣＨ２ＯＲ３）（ＣＨ２ＯＲ４）（式中、Ｒ１、Ｒ２、Ｒ３およびＲ４は、それぞれ独立して、水素またはＣ３Ｈ６ＳＨであり、かつ、Ｒ１、Ｒ２、Ｒ３およびＲ４のうちの少なくとも１つは、Ｃ３Ｈ６ＳＨである）で表されるチオール化合物、および（Ｃ）潜在性硬化促進剤を含有する、樹脂組成物が提供される。
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Inventors:
Kazuki Iwatani
Arai Fumi
Arai Fumi
Application Number:
JP2018538432A
Publication Date:
July 04, 2019
Filing Date:
September 06, 2017
Export Citation:
Assignee:
Namics Co., Ltd.
International Classes:
C08G75/04; C09J4/02; C09J11/06; C09K3/10
Domestic Patent References:
| JP4976575B1 | 2012-07-18 | |||
| JPS57105472A | 1982-06-30 | |||
| JPS5328959B1 | 1978-08-17 | |||
| JPH04136801A | 1992-05-11 |
Foreign References:
| WO2013005471A1 | 2013-01-10 |
Attorney, Agent or Firm:
Iat International Patent Business Corporation