Title:
低融点封止材，電子部品及び密封体
Document Type and Number:
Japanese Patent JPWO2018131191
Kind Code:
A1
Abstract:
無機酸化物及び／又は金属からなる表面に，低い温度領域の熱処理によりよく拡がり，冷却固化で良好に封止でき，低温冷却下での性能維持に優れた封止材が開示されている。該封止材は，低融点組成物５０〜１００体積％，フィラー０〜５０体積％を含んでなる低融点封止材であって，該低融点組成物が，Ａｇ，Ｉ，及びＯを必須の構成要素として含んでなり，カチオンとアニオンとが結合してなる，式ＭＱｍ／ｑ〔Ｍは価数ｍのカチオン，Ｑは価数ｑのアニオン〕で示される種々の化合物の集合体として，且つ酸化物イオン（Ｏ２−）以外のアニオンは全てＡｇイオンと結合しているものとして表したとき，それらが占める割合が次の条件：AgI：40〜85モル％，AgO1/2：10〜50モル％，AgO1/2＋AgI：65〜95モル％，及びAgI/AgO1/2≧１（モル／モル）を満たし，VO5/2，MoO3，WO3，MnO2，ZnO，BO3/2，ＧeO2，PbO，PO5/2，SbO5/2，BiO3/2，TeO２から選ばれる１種又は２種以上を含有し，それらの合計が5〜35モル％である，低融点封止材。
Inventors:
Takuro Ikeda
Application Number:
JP2018561791A
Publication Date:
November 14, 2019
Filing Date:
July 04, 2017
Export Citation:
Assignee:
Japan Yamamura Glass Co., Ltd.
International Classes:
C03C8/24; C03C8/06; C03C8/08; C03C8/10; H01L23/02
Attorney, Agent or Firm:
Takumi Hayasaka