Title:
配線形成方法
Document Type and Number:
Japanese Patent JPWO2018151073
Kind Code:
A1
Abstract:
下記Ａ工程及びＢ工程を含む配線形成方法Ａ工程：親液部と撥液部とを有する基材上に触媒インクを塗布することにより下地層を具備する工程、Ｂ工程：下地層を具備した基材を無電解めっき浴に浸漬し、金属めっき膜を形成する工程は、断線がなく直進性に優れた細線パターン、例えば５０μｍ以下の細線パターンを無電解めっきによって提供することができる。
Inventors:
Yuuki Hoshino
Morimoto
Yukawa Shiro
Keisuke Kojima
Hiroyuki Omura
Morimoto
Yukawa Shiro
Keisuke Kojima
Hiroyuki Omura
Application Number:
JP2018568517A
Publication Date:
December 19, 2019
Filing Date:
February 13, 2018
Export Citation:
Assignee:
Nissan Chemical Co., Ltd.
International Classes:
H05K3/18; C08F20/58; C08L33/26; C09D11/52; C23C18/18
Domestic Patent References:
| JP2016157111A | 2016-09-01 | |||
| JP2013028772A | 2013-02-07 | |||
| JPH11344804A | 1999-12-14 | |||
| JP2014159620A | 2014-09-04 |
Foreign References:
| WO2015088008A1 | 2015-06-18 |
Attorney, Agent or Firm:
Patent business corporation Tsukuni