Title:
硬化性オルガノポリシロキサン組成物および半導体装置
Document Type and Number:
Japanese Patent JPWO2018155131
Kind Code:
A1
Abstract:
本発明は、（Ａ）一分子中に少なくとも２個のアルケニル基を有するオルガノポリシロキサン、（Ｂ）平均単位式：(Ｒ１３ＳｉＯ１/２)ａ(Ｒ１２ＳｉＯ２/２)ｂ(Ｒ２ＳｉＯ３/２)ｃ(ＳｉＯ４/２)ｄ（式中、Ｒ１は同じか又は異なる、脂肪族不飽和炭素結合を有さない一価炭化水素基もしくは水素原子であり、但し、一分子中、少なくとも２個のＲ１は水素原子であり、Ｒ２は脂肪族不飽和結合を有さない一価炭化水素基であり、ａ、ｂ、ｃはそれぞれ、０＜ａ＜１、０＜ｂ＜１、０≦ｃ＜０.２、０＜ｄ＜１、但し、０.６≦ａ／ｄ≦１.５、１.５≦ｂ／ｄ≦３、かつａ＋ｂ＋ｃ＋ｄ＝１を満たす数である。）で表されるオルガノポリシロキサンレジン、および(Ｃ)ヒドロシリル化反応用触媒から少なくともなる硬化性オルガノポリシロキサン組成物に関する。本組成物は、半導体素子に対する接着性が優れ、気泡の発生の少ない硬化物を形成することができる。
Inventors:
Mountain Saki Ryosuke
Kazuhiro Nishijima
Tomohiro Iimura
Manabu Sudo
Kazuhiro Nishijima
Tomohiro Iimura
Manabu Sudo
Application Number:
JP2019501179A
Publication Date:
November 21, 2019
Filing Date:
February 02, 2018
Export Citation:
Assignee:
DOW CORNING CORPORATION
International Classes:
C08L83/07; C08K3/013; C08K3/36; C08L83/05; C09J11/04; C09J11/06; C09J183/05; C09J183/07; H01L21/52
Domestic Patent References:
| JP2018111783A | 2018-07-19 | |||
| JP2017088853A | 2017-05-25 | |||
| JP2004359756A | 2004-12-24 |
Attorney, Agent or Firm:
Masato Iida
Kentaro Horie
Shinji Oga
Hiroyuki Hyakumoto
Kentaro Horie
Shinji Oga
Hiroyuki Hyakumoto