Title:
接続機器
Document Type and Number:
Japanese Patent JPWO2018221312
Kind Code:
A1
Abstract:
接続機器（１）は、ケース（２）と、端子部（３）と、弾性部材（４）と、操作部（５）とを備える。端子部（３）は、導電性であり、ケース（２）に固定される。弾性部材（４）は、ケース（２）に取り付けられる。弾性部材（４）は、復元力により電線（９１）を端子部（３）に押し付けて挟持する。操作部（５）は、弾性部材（４）に接触し、弾性部材（４）の状態を、電線（９１）を挟持した結線状態よりも撓んだ非結線状態にて維持する。接続機器（１）では、端子部（３）と非結線状態の弾性部材（４）との間に電線（９１）が挿入されることにより、電線（９１）から操作部（５）に間接的に力が伝達されて操作部（５）が移動され、弾性部材（４）が非結線状態から結線状態へと移行する。これにより、接続機器（１）に対する電線（９１）の接続を容易とすることができる。
Inventors:
Hideo Shinnai
Application Number:
JP2018529084A
Publication Date:
June 27, 2019
Filing Date:
May 22, 2018
Export Citation:
Assignee:
idec corporation
International Classes:
H01R4/48
Domestic Patent References:
| JP2006019181A | 2006-01-19 | |||
| JP2005293869A | 2005-10-20 | |||
| JPH0590822U | 1993-12-10 | |||
| JPH1050366A | 1998-02-20 |
Attorney, Agent or Firm:
Masahiro Matsusaka
Tsutomu Tanaka
Masamichi Ida
Tsutomu Tanaka
Masamichi Ida