Title:
有機ＥＬ表示素子用封止剤
Document Type and Number:
Japanese Patent JPWO2018225723
Kind Code:
A1
Abstract:
本発明は、インクジェット塗布性、低アウトガス性、及び、無機材料膜に対する密着性に優れ、かつ、信頼性に優れる有機ＥＬ表示素子を得ることができる有機ＥＬ表示素子用封止剤を提供することを目的とする。本発明は、重合性化合物と重合開始剤とを含有する有機ＥＬ表示素子用封止剤であって、前記重合性化合物は、単官能オキセタン化合物と多官能オキセタン化合物とを含有し、前記重合性化合物１００重量部中における、前記単官能オキセタン化合物の含有量が２０重量部以上３５重量部以下であり、かつ、前記多官能オキセタン化合物の含有量が２５重量部以上４０重量部以下であり、２５℃における粘度が８０ｍＰａ・ｓ以下であり、２５℃における表面張力が１５ｍＮ／ｍ以上３５ｍＮ／ｍ以下である有機ＥＬ表示素子用封止剤である。
Inventors:
Takuya Yamamoto
Nanasato Tokushige
Katsunori Nishide
Liang Noboru
Kin Chizuru
Nanasato Tokushige
Katsunori Nishide
Liang Noboru
Kin Chizuru
Application Number:
JP2018530907A
Publication Date:
April 09, 2020
Filing Date:
June 05, 2018
Export Citation:
Assignee:
Sekisui Chemical Co.,Ltd.
International Classes:
H05B33/04; H01L51/50
Domestic Patent References:
| JP2005320434A | 2005-11-17 | |||
| JP2014019800A | 2014-02-03 | |||
| JP2010209126A | 2010-09-24 | |||
| JP2014225380A | 2014-12-04 |
Foreign References:
| WO2016170693A1 | 2016-10-27 |
Attorney, Agent or Firm:
Atomi International Patent Office
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