Title:
半導体装置
Document Type and Number:
Japanese Patent JPWO2019016932
Kind Code:
A1
Abstract:
貫通孔（３０ｃ）が形成された金属体（３０ｂ）と、該貫通孔を塞がないように該金属体を覆うソケット（３０ａ）と、該金属体（３０ｂ）に直接的または電気的に接続され、該ソケットの外部に露出している接続端子（３０ｄ）と、メタルパターン（１０Ｂ）と回路パターン（１０Ａ）とを有する制御基板（１０）と、該金属体と接することなく該貫通孔をとおって該回路パターンに接続された制御端子（ＴＫ）を有する半導体チップ（２０）と、を備え、該接続端子（３０ｄ）は該メタルパターン（１０Ｂ）に直接的または電気的に接続されている。
Inventors:
Yuki Qin
Akira Yamamoto
Shintaro Araki
Akira Yamamoto
Shintaro Araki
Application Number:
JP2019530320A
Publication Date:
December 19, 2019
Filing Date:
July 21, 2017
Export Citation:
Assignee:
Mitsubishi Electric Corporation
International Classes:
H01L25/07; H01L23/32; H01L25/18; H01R13/658; H05K1/02; H05K9/00
Domestic Patent References:
| JPH0582210A | 1993-04-02 | |||
| JP2004200235A | 2004-07-15 | |||
| JP4601874B2 | 2010-12-22 | |||
| JPH03273693A | 1991-12-04 | |||
| JP2010135296A | 2010-06-17 | |||
| JP3265418B2 | 2002-03-11 | |||
| JP2002184940A | 2002-06-28 |
Attorney, Agent or Firm:
Mamoru Takada
Hideki Takahashi
Yoshimi Kuno
Hideki Takahashi
Yoshimi Kuno