Title:
回路接続用接着剤フィルム及びその製造方法、回路接続構造体の製造方法、並びに、接着剤フィルム収容セット
Document Type and Number:
Japanese Patent JPWO2019050006
Kind Code:
A1
Abstract:
第１の接着剤層２と、該第１の接着剤層２上に積層された第２の接着剤層３と、を備え、第１の接着剤層２は光硬化性組成物の硬化物からなり、第２の接着剤層３は熱硬化性組成物からなり、光硬化性組成物は、重合性化合物と、導電粒子４と、下記式（Ｉ）で示される構造、下記式（ＩＩ）で示される構造及び下記式（ＩＩＩ）で示される構造からなる群より選択される少なくとも一種の構造を有する光重合開始剤と、を含有する、回路接続用接着剤フィルム１。【化１】【化２】【化３】
Inventors:
Tomoko Ohta
Hiroyuki Izawa
Naoto Kudo
Morikiri Tomoki
Hiroyuki Izawa
Naoto Kudo
Morikiri Tomoki
Application Number:
JP2019541029A
Publication Date:
August 20, 2020
Filing Date:
September 07, 2018
Export Citation:
Assignee:
Hitachi Chemical Co., Ltd.
International Classes:
H05K1/14; C09J4/00; C09J7/30; C09J9/02; C09J11/06
Domestic Patent References:
| JP2009016133A | 2009-01-22 | |||
| JP2016082070A | 2016-05-16 | |||
| JP2016033021A | 2016-03-10 |
Foreign References:
| WO2007125993A1 | 2007-11-08 |
Attorney, Agent or Firm:
Yoshiki Hasegawa
Yoshinori Shimizu
Hiroyuki Hirano
Toshimasa Finance
Yoshinori Shimizu
Hiroyuki Hirano
Toshimasa Finance