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Title:
研磨液および化学的機械的研磨方法
Document Type and Number:
Japanese Patent JPWO2019181399
Kind Code:
A1
Abstract:
本発明の課題は、ＣＭＰに適用した場合、酸化珪素の研磨速度と窒化珪素の研磨速度が同程度であり、被研磨面の欠陥が発生しにくい研磨液および化学的機械的研磨方法の提供である。本発明の研磨液は、化学的機械的研磨に用いられ、コロイダルシリカとリン酸を除く緩衝剤とを含む研磨液であって、上記緩衝剤が、上記研磨液のｐＨをＸとした場合に、Ｘ±１の範囲内のｐＫａをもつ化合物であり、上記研磨液中に存在する状態で測定される上記コロイダルシリカのゼータ電位が−２０ｍＶ以下であり、電気伝導度が２００μＳ／ｃｍ以上であり、ｐＨが２〜６である。

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Inventors:
Tetsuya Uemura
Application Number:
JP2020507470A
Publication Date:
February 04, 2021
Filing Date:
February 27, 2019
Export Citation:
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Assignee:
FUJIFILM Corporation
International Classes:
H01L21/304
Domestic Patent References:
JP2011216581A2011-10-27
JP2016056292A2016-04-21
JP2016069465A2016-05-09
JP2017149798A2017-08-31
JP2010541204A2010-12-24
JP2015201644A2015-11-12
Foreign References:
WO2008117592A12008-10-02
WO2011093153A12011-08-04
Attorney, Agent or Firm:
Hideaki Ito
Fumio Mitsuhashi



 
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