Title:
粘着テープおよび半導体装置の製造方法
Document Type and Number:
Japanese Patent JPWO2019181733
Kind Code:
A1
Abstract:
【課題】 いわゆる先ダイシング法に続いて、ドライポリッシュを行った場合であってもチップを安定して保持できる粘着テープを提供すること【解決手段】 半導体ウエハ表面に溝が形成された半導体ウエハの裏面を研削して、その研削により半導体ウエハを半導体チップに個片化した後、ドライポリッシュを行う工程を含む製造方法によって半導体チップを製造する際に、半導体ウエハの表面に貼付されて使用される粘着テープであって、基材と、粘着剤層とを含み、該粘着テープを直径２０．３２ｃｍの円形に切り出し、粘着剤層面を上に向けて、２３℃５０％ＲＨで３０分間平坦面に静置後の、該テープ外周部の平坦面からの浮き量の最大値が６ｍｍ以下である、粘着テープ。【選択図】 図１
Inventors:
Yuya Hasegawa
Jun Maeda
Takuo Nishida
Jun Maeda
Takuo Nishida
Application Number:
JP2020508294A
Publication Date:
April 01, 2021
Filing Date:
March 14, 2019
Export Citation:
Assignee:
LINTEC CORPORATION
International Classes:
C09J7/38; C09J7/29; C09J201/00; H01L21/301; H01L21/304
Domestic Patent References:
| JP2015185691A | 2015-10-22 | |||
| JP2014075560A | 2014-04-24 | |||
| JP2016121231A | 2016-07-07 |
Foreign References:
| WO2017046855A1 | 2017-03-23 |
Attorney, Agent or Firm:
Maeda/Suzuki International Patent Corporation