Title:
決定装置及びこれを備えるチップ装着装置
Document Type and Number:
Japanese Patent JPWO2020021666
Kind Code:
A1
Abstract:
決定装置は、ファンアウト型のウエハレベルパッケージ又はファンアウト型のパネルレベルパッケージを製造する際に用いられる支持体上に配置されるチップの配置位置を決定する。決定装置は、第１の種類のチップの種類及び供給される数に関する第１チップ情報を取得する第１チップ情報取得部と、第１の種類のチップと異なる第２の種類のチップの種類及び供給される数に関する第２チップ情報を取得する第２チップ情報取得部と、第１チップ情報及び第２チップ情報に基づいて、第１の種類のチップ及び第２の種類のチップの配置位置を決定する決定部と、を備える。第１の種類のチップと第２の種類のチップを同一の支持体上に配置する場合は、第１の種類のチップが配置される領域の面積と第２の種類のチップが配置される領域の面積とが変更可能となっている。
Inventors:
Kazuhiro Kusunoki
Application Number:
JP2020531903A
Publication Date:
February 15, 2021
Filing Date:
July 25, 2018
Export Citation:
Assignee:
Fuji corporation
International Classes:
H01L21/56; H01L21/02; H01L23/12
Domestic Patent References:
| JP2003518770A | 2003-06-10 | |||
| JP2015201620A | 2015-11-12 | |||
| JPH0513570A | 1993-01-22 |
Foreign References:
| US20140183718A1 | 2014-07-03 | |||
| WO2018015114A1 | 2018-01-25 | |||
| WO2013179765A1 | 2013-12-05 |
Attorney, Agent or Firm:
Kaiyu International Patent Office