Title:
電子回路基板、通信回路、及びその接続方法
Document Type and Number:
Japanese Patent JPWO2020036148
Kind Code:
A1
Abstract:
取付角度を変えた場合でも、並列に接続できる小型の電子回路基板、通信回路、及びその接続方法を提供すること。本実施の形態に係る電子回路基板（１００）は、第１の基板（１０１）と、第１の基板（１０１）に形成され、第１の電子回路と第２の電子回路とを接続するための複数の第１の結合器（４３）と、を備えた電子回路基板（１００）であって、第１の基板（１０１）の平面視において、第１の円（Ｃ１）の円周上にＫ個（Ｋは４以上の整数）の第１の結合器（４３）が間隔を空けて配置され、第１の円（Ｃ１）の同心円であり、第１の円（Ｃ１）よりも大きい第２の円（Ｃ２）の円周上に（ｍ×Ｋ）個（ｍは１以上の整数）の第１の結合器（４３）が間隔を空けて配置され、第１の円（Ｃ１）の中心（０）に対して、第１の結合器（４３）が点対称に配置されている。
Inventors:
Tadahiro Kuroda
Application Number:
JP2020537073A
Publication Date:
August 10, 2021
Filing Date:
August 09, 2019
Export Citation:
Assignee:
Keio University
International Classes:
H04B5/00; H01P5/02; H04B5/02
Domestic Patent References:
| JP2014120816A | 2014-06-30 | |||
| JP5213087B2 | 2013-06-19 | |||
| JP2014033432A | 2014-02-20 | |||
| JP2017139314A | 2017-08-10 |
Foreign References:
| US20160380365A1 | 2016-12-29 | |||
| WO2018012622A1 | 2018-01-18 |
Attorney, Agent or Firm:
Ken Ieiri