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Title:
薬液、薬液収容体
Document Type and Number:
Japanese Patent JPWO2020040003
Kind Code:
A1
Abstract:
本発明は、シリコン基板と接触させた際に、金属残渣欠陥が生じにくい薬液、及び、薬液収容体を提供する。本発明の薬液は、有機溶剤と金属成分とを含有する薬液であって、金属成分が、銀イオンを含有し、銀イオンの含有量が、薬液全質量に対して、０．００１０〜１．０質量ｐｐｔである。

Inventors:
Tetsuya Uemura
Application Number:
JP2020538330A
Publication Date:
August 26, 2021
Filing Date:
August 13, 2019
Export Citation:
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Assignee:
FUJIFILM Corporation
International Classes:
G03F7/16; G03F7/004
Foreign References:
WO2018142888A12018-08-09
WO2017169833A12017-10-05
WO2017079449A12017-05-11
Attorney, Agent or Firm:
Hideaki Ito
Fumio Mitsuhashi



 
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