Title:
積層体の剥離方法、積層体及び積層体の製造方法
Document Type and Number:
Japanese Patent JPWO2020100965
Kind Code:
A1
Abstract:
半導体形成基板からなる第１基体１１と、赤外線レーザーを透過する支持基板からなる第２基体１２とを、前記第１基体側に設けられた第１接着層１３と、前記第２基体１２側に設けられた第２接着層１４とを介して接合して積層体１０とする際に、前記第１接着層１３を、ヒドロシリル化反応により硬化する成分を含有する接着剤（Ａ）を硬化して得られる接着層とし、前記第２接着層１４を、主鎖及び側鎖の少なくとも一方に芳香環を有する高分子系接着剤である接着剤（Ｂ）を用いて得られる、前記赤外線レーザーを透過する接着層とする、第１工程と、前記積層体の前記第２基体側から前記赤外線レーザーを照射し、前記第１接着層と前記第２接着層との間で剥離する第２工程とを含む方法。
Inventors:
Kazuhiro Sawada
Shunsuke Moriya
Tetsuya Shinshiro
Shunsuke Moriya
Tetsuya Shinshiro
Application Number:
JP2020556154A
Publication Date:
October 14, 2021
Filing Date:
November 14, 2019
Export Citation:
Assignee:
Nissan Chemical Co., Ltd.
International Classes:
H01L21/02; B32B7/06; B32B38/18; C09J5/00; C09J5/04; C09J5/06; C09J7/30; C09J183/05; C09J183/07; C09J201/00
Domestic Patent References:
| JP2016086158A | 2016-05-19 | |||
| JP2015191940A | 2015-11-02 |
Foreign References:
| WO2015190438A1 | 2015-12-17 |
Attorney, Agent or Firm:
Hiroyuki Kurihara
Mountain Saki Yuichiro
Mountain Saki Yuichiro