1.本発明の第一の態様について
 (A)本態様では、光硬化性樹脂からなる封止� ��を用いて対極と貼り合わせるのに好適な光� ��極を提供する。該光電極は一般に透明導電� ��板上に、酸化物半導体層、該酸化物半導体� ��に吸着された分光増感色素、端子部分及び� ��端子部分と電気的に接続されるための接続� ��を備えて形成されている。該接続線は、光� ��極から端子部分に至る途中において、封止� ��の隔壁配置予定部位を通過する。

 該光電極は、好ましくはさらに集電配線� ��ターンも備えている。この場合、該接続線� ��、該集電配線パターンと電気的に接続され� ��好ましくは該接続線は該集電配線パターン� ��一部となっている。

 (B)本態様の特徴は、前記接続線のうち、� ��硬化性樹脂からなる封止材の隔壁配置予定� ��位を通過する部分の少なくとも一部が複数� ��細線に分岐し、隣接する該複数の細線が光� ��射のためのスリット構造を形成している点� ��ある。かかるスリット構造を形成すること� ��、色素増感太陽電池の作製工程中、透明導� ��基板側からの光照射により、該封止材を硬� ��させて対極を貼り合わせる工程において、� ��スリット構造により光に曝される封止材部� ��はもちろんのこと、細線により光が遮られ� ��部分についても、光に曝される前記封止材� ��分で誘起される連鎖重合反応の影響及び光� ��内部散乱の影響が及ぶため、細線の幅を十� ��に狭くとることにより、効果的に封止材の� ��硬化を実現できる。

 すなわち、図1にも示すように、封止材の 隔壁の下を通過する接続線の部分は、封止材 として光硬化性樹脂を用いた場合、透明導電 基板側から光照射すると、該接続線によって 光が遮られ、しかも光が遮られていない封止 材部分で誘起された連鎖重合反応の影響はあ るものの、該接続線の幅が広すぎるため、該 接続線の幅全体にまで、その影響を及ぼすこ とはできず、封止材の硬化不良の起こりうる 領域が生じる。しかし、本発明では、該接続 線を十分に幅の狭い複数の細線に分岐させて スリット構造を形成しているため、図2や図3� ��示すように、各細線の幅全体に渡って光が� ��られていない封止材部分で誘起された連鎖� ��合反応や光の内部散乱の影響を受けること� ��でき、このため封止材の硬化不良の起こり� ��る領域をより小さくすることができる。

 a. 該接続線は、光電極とその端子部分を 電気的に接続するものであり、材料としては 金属ペースト、カーボンペースト等の導電性 ペーストが例示され、より好ましくは銀ペー ストを用い、スクリーン印刷等の印刷技術、 スプレー法、スパッタ法、インクジェット法 等、簡便性の点で、好ましくはスクリーン印 刷等の印刷技術よって形成できる。

 本発明の前記接続線は、好ましくは集電� ��線パターンの一部を構成し、前記接続線は� ��の集電配線パターンと電気的に接続する。� ��の場合、作製上の簡便さの点で、集電配線� ��ターンの一部として該接続線を形成するこ� ��ができるので好ましい。集電配線は任意の� ��ターンを採ることができ、平行線状、交差� ��状、その他、格子状網目、たとえば四角形� ��るいは八角形からできた格子状網目などの� ��ターンを提示することができる。材料や形� ��方法については、前記接続線と同様である� ��

 b. 該接続線のうち、光硬化性樹脂からな る封止材の隔壁配置予定部位を通過する部分 の少なくとも一部、最も好ましくは通過する 部分の全部が、複数の細線に分岐している。 各細線及びそれらが複数集まって形成された スリット構造は、封止材の光硬化の際に、各 細線の光遮蔽による悪影響をできるだけ抑制 し、光の照射を受ける封止材部分で誘起され た連鎖重合反応や光の内部散乱の影響を有利 に利用できるように設計される。かかる観点 からは、各細線の幅は細いほど好ましいが、 たとえば、本明細書に後記されている試験例 1及び2のような試験を行うことで、用いる光� ��化性樹脂の種類その他の条件に最適の、適� ��な細線の幅の上限を見積もることができる� ��光硬化性樹脂の種類等の条件により変動し� ��るため、個別具体的に細線の幅の上限を見� ��もることが好ましいが、一般的には少なく� ��も1mm以下であることが好ましく、0.5mm以下� �することがさらに好ましい。

 また、隣接する細線同士により形成され� ��スリットの幅は、光照射による連鎖重合反� ��の誘起及び光の内部散乱のために十分広い� ��とがより望ましいが、光電極の端子の大き� ��、細線の幅及び本数によってある程度決定� ��れる。たとえば、0.1~2mm、より好ましくは0.3 ~1mmの幅とすることができる(実施例参照)。

 また、細線の本数は予定する発電量に応� ��て調整する。

 該複数の細線の断面積の総和は、非分岐� ��該接続線の断面積より減少しないように設� ��することが好ましい。

 このような複数の細線によるスリット構� ��も、好ましくはスクリーン印刷等の印刷技� ��を用いることで、簡便に形成することがで� ��る。

 c. 各細線は絶縁層で被覆されていてもよ い。また、本発明の光電極が集電配線パター ンを備える場合には、該接続線も集電配線パ ターンの一部として形成されることが好まし く、該集電配線を絶縁層で被覆する際に、各 細線も集電配線の一部として絶縁層で被覆さ れてもよい。

 絶縁層としては、ガラスフリット、セラ� ��ックスや樹脂を例示でき、絶縁性、耐久性� ��観点から、好ましくはガラスフリット材料� ��らなり、スクリーン印刷法で被覆されるの� ��好ましい。絶縁層の厚さは、好ましくは10~3 0μmである。

 この場合、絶縁層材料が必ずしも充分な� ��透過性を有するとは限らないことから、各� ��線を被覆する各絶縁層同士も、各細線と同� ��のスリット構造を有していることが好まし� ��。

 d. 光電極が集電配線パターンを備える場 合、前記接続線を除き、集電配線パターンは 、封止材の隔壁配置予定部位よりも内側にの み形成されるのが好ましい。配線が封止材の 隔壁の下に位置することになると、後に光硬 化性材料からなる封止材により対極と貼り合 わせて色素増感太陽電池を作製する際に、前 記接続線で説明したような光の遮蔽により、 光硬化に充分な光照射を受けるのに不利とな り、封止がその分、不完全になるおそれがあ るからである。

 集電配線パターンの一部(前記接続線を除 く)が、封止材の隔壁配置予定部位のところ� �どうしても配置せざるをえない場合には、� �記接続線と同様にして、複数の細線に分岐� �せることで、同様に封止材の硬化不良を回� �することが可能である。

 (C)その他の構成部分
 a.光電極の端子部分は、たとえば前記接続� �、より好ましくは前記集電配線パターンと� �時に、スクリーン印刷等の印刷技術で形成� �るのが簡便である。該端子部分は、封止材� �隔壁配置予定部位よりも外側に形成される� �

 b.透明導電基板は、透明ガラスあるいは� �明樹脂フィルム等の透明基板上に、透明導� �基板として酸化チタン、酸化亜鉛(アンチモ� ��またはアルミニウムをドープしたものでも� ��い)、酸化インジウム(スズまたは亜鉛をド� �プしたものでもよい)、酸化スズ(アンチモン またはフッ素をドープしたものでもよい)等� �膜を形成したものが用いられる。

 分光増感色素としては、可視領域および/ または赤外線領域に吸収をもつ種々の金属錯 体や有機色素を用いることができる。これを 酸化物半導体層に吸着させる方法としては任 意の公知の方法、たとえば、二酸化チタン等 の酸化物半導体薄膜を色素溶液に所定の温度 で浸漬する方法(ディッピング法、ローラ法� �エヤーナイフ法など)や、色素溶液を酸化物� ��導体層表面に塗布する方法(ワイヤーバー法 、アプリケーション法、スピン法、スプレー 法、オフセット印刷法、スクリーン印刷法を 採用することができる。

 酸化物半導体層は、酸化チタン、酸化亜� ��、酸化スズ、スズをドープした酸化インジ� ��ム、酸化ジルコニウム、酸化マグネシウム� ��の公知の多孔質材料を用いることができ、� ��ピンコート法、スプレー法、ディッピング� ��、スクリーン印刷法、ドクターブレード法� ��インクジェット法等により前記透明導電基� ��上に形成できるが、操作の簡便さの観点か� ��はスピンコート法、スプレー法、ディッピ� ��グ法が、量産化の観点からはスクリーン印� ��法によるのが好ましい。

 (4)上記光電極を備えた色素増感太陽電池� ��、光硬化性樹脂からなる封止材により隔壁� ��形成して対極と貼り合わせて作製すれば、� ��り確実な封止を実現した太陽電池を得るこ� ��ができる。

 2.本発明の第二の態様について
 (A)本態様では、前記第一の態様の光電極を� ��えた色素増感太陽電池の作製方法を提供す� ��。

 本態様の特徴は、封止材の隔壁として光� ��化性樹脂を用いて低温で封止を行うことを� ��能にし、かつ光電極として前記第一の態様� ��光電極を用いることで、光硬化性樹脂によ� ��封止の欠点、すなわち光電極とその端子と� ��電気的に接続するための接続線による光の� ��蔽に起因する硬化不良の問題を克服し、も� ��て安定な封止を実現したことにある。

 (B)本態様の色素増感太陽電池の作製方法で� ��、少なくとも以下の3つの工程: 
 (1)透明導電基板上に光電極を形成する工程� ��
 (2)該透明導電基板上に光硬化性樹脂からな� ��封止材の隔壁を設ける工程、及び
 (3)透明導電基板側からの光照射により、該� ��止材を硬化させて対極を貼り合わせる工程� ��
 を順に含む。以下、説明する。

 a. 工程(1)は、本発明の第一の態様の光電 極を作製する工程であり、前記項目1.でも説� ��している。

 本工程において、透明導電基板上に酸化� ��半導体層を形成後、光電極の端子部分及び� ��端子部分と光電極との間を電気的に接続す� ��ための接続線を形成する。以下に説明する� ��示では、該接続線は、より好ましい態様と� ��て集電配線の一部として形成されている。

 透明導電基板上に積層すべき酸化物半導� ��層のパターンとしては、たとえば複数の行� ��複数の列といったように複数の酸化物半導� ��層のサブユニットが形成され、隣接する各� ��化物半導体層サブユニットの間には、集電� ��線パターンを形成することができる。

 図4(b)は、前記隣接する各酸化物半導体層 サブユニット間に形成される集電配線パター ンの一例を示す。図の上部と下部にそれぞれ 、複数の細線に分岐したスリット構造を合計 2つ形成している。このスリット構造は、封� �材の隔壁形成予定部位に含まれている。

 酸化物半導体層の形成は、好ましくはス� ��リーン印刷等の印刷技術により簡便に作製� ��きる。

 光電極の端子部分及び接続線(及び、より 好ましくはさらに集電配線パターン)(図4(b)参 照)もスクリーン印刷等の印刷技術を用いれ� �同時に一挙に作製することができ簡便であ� �。図4(b)はそのようなパターンを示すもので� ��り、8行2列の酸化物半導体層サブユニット� �に形成される集電配線パターンである。

 作製の順番として、酸化物半導体層の形� ��と集電配線の形成の順序については、いず� ��を先に行ってもよい。

 集電配線パターンを形成する場合、より� ��止を確実にする観点からは、前記接続線を� ��き、集電配線パターンは前記封止材の隔壁� ��置予定部位より内部にのみ形成することが� ��ましい。配線による光遮蔽によって、硬化� ��良となるのをできるだけ抑えることができ� ��からである。

 b. 工程(2)は、光硬化性樹脂からなる封止 材の隔壁を、隔壁配置予定部位に作製する工 程である。ここで、光硬化性樹脂としては、 紫外線硬化樹脂を好ましいものとして挙げる ことができ、その中でも耐電解液性、封止性 の点ではアクリル系紫外線硬化樹脂がより好 ましい。また、光の内部散乱を有効利用する という観点からは、透明の光硬化性樹脂が好 ましい。

 本工程の封止材の隔壁の作製は、スクリ� ��ン印刷法やディスペンサー法等により好ま� ��く行うことができるが、特にスクリーン印� ��等の印刷技術を用いて、より簡便に作製す� ��ことができる利点がある。

 該隔壁は、光電極の四囲を囲むように形� ��されるが、後に分光増感色素の酸化物半導� ��層への吸着、及び電解液の注入のための注� ��孔を設けることもできる。

 c. 工程(3)では、透明導電基板側からの光 照射により、該封止材を硬化させて対極を貼 り合わせる。本発明の第一の態様の光電極を 用いているため、低温・短時間での安定な封 止を実現できる。

 光照射は、工程(1)で作製された光電極の� ��明導電基板から、封止材の隔壁配置予定部� ��に対して行われる。用いる光源としては、� ��いる光硬化性樹脂の種類にもよるが、波長� ��320~550nmの紫外~可視光のものを好ましく用い ることができ、より具体的にはメタルハライ ドランプまたはLEDを好ましく用いることがで きる。

 対極としては、電解質中の腐食性成分に� ��する耐腐食性を有するものであれば、特に� ��限されないが、チタン、ステンレス、導電� ��ガラス等が例示され、その中でも電気伝導� ��、熱膨張性の点からは、チタンが好ましい� ��

 封止材の隔壁のパターンは、たとえば酸� ��物半導体層のパターン及び図4の集電配線パ ターンを形成後に、形成することができる。 パターン塗布、すなわち、スクリーン印刷等 の印刷技術を用いて簡便に形成できる点で有 利である。

 d. 工程(1)で集電配線パターンを形成する 場合、好ましくは、工程(1)と工程(2)との間に 、工程(1’)、すなわち、集電配線パターンを 絶縁層で被覆する工程を含むことが、後に光 電極と対極との間に充填される電解液による 腐食を防止できる点で好ましい。この際に、 集電配線の一部として前記複数の細線が形成 されていた場合、該細線のそれぞれが絶縁層 で被覆されてもよい。

 絶縁層のパターンは、たとえば集電配線� ��スリット構造を形成している部分に対応し� ��、スリット構造を形成することができる。� ��れは酸化物半導体層のパターン及び図4(b)の 集電配線パターンを形成後で、封止材の隔壁 のパターンの形成前に行うことができる。

 絶縁層も、スクリーン印刷等の印刷技術� ��より簡便に形成できる。

 (C)工程(3)により得られた対極及び光電極� ��封止材を介して貼り合わせた後、常法に従� ��、たとえば、封止材の隔壁に設けられた注� ��孔より、分光増感色素の溶液を染み込ませ� ��ことで光電極の酸物半導体層に分光増感色� ��を吸着させ、次いで、同じく封止材の隔壁� ��設けられた注入孔より、電解液を注入し、� ��いで該注入孔を封止することができる。

 分光増感色素としては、上記項目1.(C)b.に 例示されている。

 電解液としては、I ₂ /I ₃ ^- 系、Br ^- /Br ₃ ^- 系、キノン/ハイドロキノン系等の酸化還元� �解質を含む電解液が例示される。