以下、本発明の実施形態について、図面� ��参照して説明する。なお、以下説明する実� ��形態では、一方の筐体がもう一方の筐体に� ��してスライドする携帯電話等の通信装置(以 下「摺動式携帯端末」という。)について説� �する。

 図1は、一実施形態の摺動式携帯端末を示 す斜視図であり、図1(a)は閉状態の摺動式携� �端末を示し、図1(b)は開状態の摺動式携帯端� ��を示す。図1に示す摺動式携帯端末は、互い にスライド可能な上筐体100及び下筐体200を備 える。

 図2は、図1に示した摺動式携帯端末が備� �る各筐体の内部構成を示す図である。図3は� ��図1に示した摺動式携帯端末が閉状態での図 2に示すA-A線断面図である。さらに、図4は、� ��1に示した摺動式携帯端末を右側面から見た 内部構成を示す図である。

 図2~図4に示すように、上筐体100には、回� ��基板(以下「上基板」という。)101と、レー� �103a,103bと、板金105とが設けられている。ま� �、下筐体200には、回路基板(以下「下基板」� ��いう。)201と、スライダ203a,203bと、板金205a,2 05bと、リアクタンス素子207と、PIFA等の内蔵� �ンテナ209とが設けられている。なお、図2に� ��すように、上筐体100の上基板101と下筐体200� ��下基板201は、筐体間のスライド長以上の長� ��を有する可撓性のあるフラットケーブル(以 下「フレキシブルケーブル」という。)301に� �ってそれぞれ電気的に接続されている。

 上筐体100のレール103a,103bは、上筐体100が� ��筐体200に対してスライドする面、すなわち� ��筐体100の背面の左右端部にそれぞれ設けら� ��ている。また、下筐体200のスライダ203a,203b� ��、下筐体200が上筐体100に対してスライドす� ��面上、すなわち下筐体200の正面上の左右端� ��に設けられている。スライダ203a,203bは、レ� ��ル103a,103bの溝部にスライド可能に嵌合され� ��いるため、上筐体100と下筐体200は互いにス� ��イド可能である。なお、レール103a,103b及び� ��ライダ203a,203bは、金属等の導体によって形� ��されている。

 本実施形態では、スライダの一方(図2及� �図3ではスライダ203a)に板金205aがネジ止めさ� ��ており、板金205a及びネジ215aを介してスラ� �ダ203aとフレキシブルケーブル301のグランド� ��が電気的に接続されている。なお、板金205a 及びネジ215aは、導体によって形成されてい� �。フレキシブルケーブル301のグランド線は� �図3に示す下基板201のグランド層211にも接続� ��れている。また、スライダ203aは、レール103 aと常に接触している。このため、板金205a及� ��ネジ215aを介してスライダ203aとフレキシブ� �ケーブル301のグランド線を導通させること� �よって、下基板201のグランド層211-フレキシ� ��ルケーブル301のグランド線-板金205a-ネジ215a -スライダ203a-レール103aが導通する。なお、� �レキシブルケーブル301のグランド線は、下� �板201のグランド層211と上基板101のグランド� �111を接続しているため、下基板201のグラン� �層211-フレキシブルケーブル301のグランド線- 上基板101のグランド層111も導通している。な お、レールとスライダは必ずしもDC的に導通� ��ている必要はなく、近接して容量結合の状� ��であっても良い。

 また、スライダの他方((図2及び図3ではス ライダ203b)には板金205bがネジ止めされており 、板金205b、ネジ215b及びリアクタンス素子207� ��介して、スライダ203bと下基板201のグランド 層211が電気的に接続されている。なお、板金 205b及びネジ215bは、導体によって形成されて� ��る。また、スライダ203bは、レール103bと常� �接触している。このため、板金205b、ネジ215b 及びリアクタンス素子207を介してスライダ203 bと下基板201のグランド層211を導通させるこ� �によって、下基板201のグランド層211-リアク� ��ンス素子207-板金205b-ネジ215b-スライダ203b-レ ール103bが導通する。

 このように、本実施形態では、上筐体100� ��設けられているレール103aが、スライダ203a� �フレキシブルケーブル301のグランド線及び� �金205a等の導体を介して、内蔵アンテナ209が� ��けられている下筐体200の下基板201のグラン� ��層211と導通している。また、レール103bも、 スライダ203b及び板金205a等の導体を介して、� ��基板201のグランド層211と導通している。さ� ��に、上基板101のグランド層111も、フレキシ� ��ルケーブル301のグランド線を介して、下基� ��201のグランド層211と導通している。したが� ��て、図5に示すように、本実施形態の摺動式 携帯端末では、下筐体200の内蔵アンテナ209と 上筐体100のレール103a,103b及び上基板101のグラ ンド層111とが容量結合しても、下基板201のグ ランド層211を流れるアンテナ電流がレール103 a,103b及び上基板101のグランド層111に流れ込む 。その結果、レール103a,103b及び上基板101のグ ランド層111の電流分布はアンテナ電流と同相 となるためVSWR特性が向上し、アンテナ利得� �向上する。

 また、レール103bと下基板201のグランド層 211の間にはリアクタンス素子207が設けられて いる。リアクタンス素子207の挿入によってイ ンピーダンスを変更でき、上基板に流れ込む アンテナ電流の位相を変えられるため、所望 の周波数帯でのアンテナ利得をさらに向上で きる。なお、リアクタンス素子207をスライダ 203aとフレキシブルケーブル301のグランド線� �間に設けても良い。

 さらに、図2及び図2に示すB-B線断面図で� �る図6に示すように、レール103a,103bの少なく� ��もいずれか一方(図2及び図6ではレール103b)� �板金105をネジ止めし、板金105及びネジ115を� �してレール103bと上基板101のグランド層111を� ��気的に接続しても良い。但し、板金105及び� ��ジ115は導体である。レールと上基板101のグ� ��ンド層111を導通させることによって、グラ� ��ド条件がレールと上基板101のグランド層111� ��でばらつかない。その結果、良好なアンテ� ��利得を安定して得ることができる。

 なお、本実施形態では、スライダと板金� ��電気的接続に関し、ネジを使用する方法を� ��載したがこれに限るものではなく、導電性� ��ッションを用いる方法などによる接続など� ��スライダと板金が電気的に接続される方法� ��あれば同様の効果を奏するものである。

 また、レール103a,103bと上基板100との接地� ��法は、板金による接続、導電性クッション� ��よる接続などいくつかの方法が考えられ、� ��らにリアクタンス素子を挿入してもよい。� ��地場所についても、レール上端と上基板100� ��レール下端と上基板100、左右のレールどち� ��か一方、左右のレール両方であってもよい� ��

 また、フレキシブルケーブル301を基板グ� ��ンドと接続する方法として、(1)フレキシブ� ��ケーブル301をネジ215aに落とし、基板グラン ドをネジ215bに落とす、(2)フレキシブルケー� �ル301をネジ215bに落とし、基板グランドをネ� ��215aに落とす、(3)フレキシブルケーブル301を ネジ215aおよびネジ215bの両方に落とす、(4)フ� ��キシブルケーブル301をネジ215aのみに落とす 、(5)フレキシブルケーブル301をネジ215bのみ� �落とす、のいずれであってもよい。

 上記説明した実施形態中で用いられてい� ��上筐体100及び下筐体200は、特許請求の範囲� ��の第1の筐体及び第2の筐体に該当する。ま� �、上基板101及び下基板201は、第1の基板及び� ��2の基板に該当する。また、レール103a,103b及 びスライダ203a,203bは、複数の摺動部に該当す る。また、板金205aは、導体に該当する。さ� �に、フレキシブルケーブル301は、接続部に� �当する。なお、本発明は上記の実施形態に� �いて示されたものに限定されるものではな� �、明細書の記載、並びに周知の技術に基づ� �て、当業者が変更、応用することも本発明� �予定するところであり、保護を求める範囲� �含まれる。

 本発明を詳細にまた特定の実施態様を参� ��して説明したが、本発明の精神と範囲を逸� ��することなく様々な変更や修正を加えるこ� ��ができることは当業者にとって明らかであ� ��。

 本出願は、2008年1月31日出願の日本特許出 願(特願2008-020757)に基づくものであり、その� �容はここに参照として取り込まれる。