Title:
３Ｄ印刷伝送ラインアセンブリ
Document Type and Number:
Japanese Patent JP2018528667
Kind Code:
A
Abstract:
提供される伝送ライン10が、接地平面11の上方に懸架され、自己支持性の印刷金属材料のライン41を有する中心導体40と、前記中心導体の両側に配置され、印刷金属材料の積層ライン51, 61を有する接地壁50, 60と、前記接地壁の間で、前記中心導体の上方に懸架され、自己支持性の印刷金属材料の配列ライン71を有する蓋70とを有する。
Inventors:
Koklek, Patrick Jay.
Shritter, daniel
Roelien, christopher
Pirans, Brandon W.
Earrings, Richard G.
Shritter, daniel
Roelien, christopher
Pirans, Brandon W.
Earrings, Richard G.
Application Number:
JP2018505596A
Publication Date:
September 27, 2018
Filing Date:
May 31, 2016
Export Citation:
Assignee:
RAYTHEON COMPANY
International Classes:
H01P3/06; H01P11/00
Domestic Patent References:
| JP2006019567A | 2006-01-19 | |||
| JP2014527474A | 2014-10-16 |
Foreign References:
| US20140231266A1 | 2014-08-21 |
Attorney, Agent or Firm:
Tadashige Ito
Tadahiko Ito
Shinsuke Onuki
Tadahiko Ito
Shinsuke Onuki