Title:
適応型スラリ分注システム
Document Type and Number:
Japanese Patent JP2024503978
Kind Code:
A
Abstract:
本明細書では、研磨プロセスの１つ以上の観点を制御するための、機械学習人工知能（ＡＩ）アルゴリズムを使用する高度な基板研磨方法又はＡＩを使用して生成されたソフトウェアアプリケーションが提供される。ＡＩアルゴリズムが、研磨システムから得られた基板処理データを使用して、研磨プロセスをシミュレートし、研磨プロセス及び研磨プロセスから予期されるプロセス結果について予測を行うよう訓練される。【選択図】図１Ｂ
Inventors:
Deshpande, Samer
Huey, Sidney Pea.
Whitty, Derek Earle.
Huey, Sidney Pea.
Whitty, Derek Earle.
Application Number:
JP2023536394A
Publication Date:
January 30, 2024
Filing Date:
December 17, 2021
Export Citation:
Assignee:
APPLIED MATERIALS,INCORPORATED
International Classes:
B24B37/005; B24B37/015; B24B49/12; B24B53/017; B24B53/12; B24B55/02; B24B57/02; G06N20/10; H01L21/304
Attorney, Agent or Firm:
Sonoda & Kobayashi Patent Attorneys Corporation