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Patent Searching and Data


Title:
ADDITION CURABLE SILICONE RESIN COMPOSITION, METHOD OF PRODUCING THE COMPOSITION, AND OPTICAL SEMICONDUCTOR DEVICE
Document Type and Number:
Japanese Patent JP2017088776
Kind Code:
A
Abstract:
【課題】透明性に優れ、かつ高温条件下における硬度変化及び重量減少の少ない硬化物を与える付加硬化型シリコーン樹脂組成物を提供する。【解決手段】(a)ケイ素原子結合アルケニル基を有するオルガノポリシロキサン、(b)(R1R22SiO1/2)m(R1R2SiO2/2)n(R22SiO2/2)p(R1SiO3/2)q(R2(OR3)SiO2/2)r(SiO4/2)sで表されるオルガノポリシロキサン、(c)R4aHbSiO(4−a−b)/2で表されるオルガノハイドロジェンポリシロキサン、(d)白金族金属系触媒、及び(e)Si−O−Ce結合、及びSi−O−Ti結合を含有し、CeとTiの含有量がそれぞれ50〜5,000ppmであるポリオルガノメタロシロキサンを含有し、加熱により硬化する付加硬化型シリコーン樹脂組成物。【選択図】なし

Inventors:
SATO KAZUYASU
KOZAI TOSHIYUKI
TABEI EIICHI
Application Number:
JP2015222567A
Publication Date:
May 25, 2017
Filing Date:
November 13, 2015
Export Citation:
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Assignee:
SHIN ETSU CHEM CO LTD
International Classes:
C08L83/07; C08G77/58; C08G79/14; C08K5/549; C08L83/05; C08L85/00; H01L23/29; H01L23/31
Domestic Patent References:
JP2004186168A2004-07-02
JP2008291148A2008-12-04
JPH01272682A1989-10-31
JPS63268765A1988-11-07
Foreign References:
WO2015033979A12015-03-12
WO2013192404A12013-12-27
WO2013192419A12013-12-27
WO2013084699A12013-06-13
Attorney, Agent or Firm:
好宮 幹夫