アレイ撮像モジュール及び成形感光性アセンブリ、並びに電子機器向けのその製造方法

Japanese Patent JP2019519087

A

アレイ撮像モジュールは、支持部材、少なくとも１つの回路基板、少なくとも２つの感光ユニット、少なくとも２本のリード線、及びモールドシーラーを含む成形感光性アセンブリを含む。感光ユニットは、回路基板のチップ結合領域で結合される。リード線は、回路基板のチップ結合領域で感光ユニットに電気的に接続される。モールドシーラーは、モールド本体を含み、２つの光学ウィンドウを有する。モールド本体が形成されるとき、リード線、回路基板、及び感光ユニットは、モールドシーラーのモールド本体によって密封され、成形され、これによりモールド本体が形成された後、モールド本体及び回路基板の少なくとも一部分は、感光ユニットが、それぞれ光学ウィンドウと位置合わせされる、位置でともに一体化して形成される。【選択図】図２４

One, Minju
Jiao, Boji
Takehiko Tanaka
Guo, Nan
Chen, Jen You
Gian, Hen
Luang, Zongyu
Shen, Feng Shen
Chen, Feifang
Din, Liang

JP2018547880A

July 04, 2019

October 28, 2016

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NINGBO SUNNY OPOTECH CO.,LTD.

H01L27/146; G02B7/02; G03B17/02; G03B17/55; G03B19/07; H01L23/00; H01L23/02; H01L23/36; H01L25/04; H01L25/18; H04N5/225

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JP2013038628A	2013-02-21
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