Title:
配位高分子化合物、多孔質材料、陰イオン除去剤、及び陰イオン除去方法
Document Type and Number:
Japanese Patent JPWO2016043122
Kind Code:
A1
Abstract:
Ｃｕ２＋等の複数の金属イオンが、式（１）〜式（４）のいずれかで表される配位子によって架橋された構造を有する配位高分子骨格と；式（Ｃ）で表されるカプセル骨格中に内包イオンとしての陰イオンが内包されてなる、複数のカプセル型化合物と；配位高分子骨格と複数のカプセル型化合物の各々とを架橋する架橋イオンとしての陰イオンと；配位高分子骨格及び複数のカプセル型化合物に対する対イオンとしての陰イオンと；を含む配位高分子化合物。Ｒ１〜Ｒ８、Ｒ２１〜Ｒ２８、及びＲ３１〜Ｒ３８は、Ｈ、メチル基、メトキシ基を表し、Ｌは式（１）〜式（４）のいずれかで表される配位子を表し、ＭはＣｕ２＋を表す。
Inventors:
Mitsuru Kondo
Eriko Sone
Eriko Sone
Application Number:
JP2016548860A
Publication Date:
June 29, 2017
Filing Date:
September 10, 2015
Export Citation:
Assignee:
National University Corporation Shizuoka University
International Classes:
C08G79/00; B01J41/12; B01J47/018; B01J47/024; B01J47/10; C02F1/42
Attorney, Agent or Firm:
Atsushi Nakajima
Kato Kazunori
Hiroshi Fukuda
Kato Kazunori
Hiroshi Fukuda