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Title:
リン配位子およびその使用方法
Document Type and Number:
Japanese Patent JP2018501229
Kind Code:
A
Abstract:
1つの実施態様において、本願は、ジヒドロベンゾ[1,3]オキサホスフォール骨格からの配位子などの配位子、および該配位子を含むパラジウムまたはその他の遷移金属錯体、ならびに水性ミセル触媒条件下、高い選択性および効率でクロスカップリング反応および不斉クロスカップリング反応を行う方法を開示する。

Inventors:
Bruce H. Lipschutz
Sachin solder
Application Number:
JP2017531241A
Publication Date:
January 18, 2018
Filing Date:
December 09, 2015
Export Citation:
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Assignee:
The Regents of The University of California
International Classes:
C07F9/6571; B01J31/24; C07C213/08; C07D307/06; C07D307/33; C07F1/12; C07F15/00
Attorney, Agent or Firm:
Samejima Mutsumi
Yasushi Morimoto
Nobuhiko Akiyama