Title:
ボールペンチップ及びボールペンの製造方法並びにスピンドル
Document Type and Number:
Japanese Patent JP6771622
Kind Code:
B1
Abstract:
【課題】ボールペンチップの一連の製造工程において、アンダーカット状の溝部を形成する製造方法を提供する。【解決手段】ボールペンチップ１０の製造方法が、加工機に円柱状のワークＷを取り付ける工程と、ワークＷの一端にボールペンチップ１０の先端部に相当するテーパ部１５を形成する工程と、テーパ部１５に環状且つアンダーカット状の溝部１６を形成する工程と、ボールペンチップ１０を加工機から取り出す工程と、を含む。【選択図】図３
Inventors:
Tatsuro Yamamoto
Atsushi Sato
Hiroshi Onodera
本間 悠一▲郎▼
Kaito Tsukada
Atsushi Sato
Hiroshi Onodera
本間 悠一▲郎▼
Kaito Tsukada
Application Number:
JP2019131362A
Publication Date:
October 21, 2020
Filing Date:
July 16, 2019
Export Citation:
Assignee:
MITSUBISHI PENCIL CO.,LTD.
International Classes:
B43K1/08; B23B1/00; B23B3/26; B23B5/14; B43K7/02
Domestic Patent References:
| JP201610921A | ||||
| JP201446475A | ||||
| JP2001239782A |
Foreign References:
| WO2011034050A1 |
Attorney, Agent or Firm:
Atsushi Aoki
Shinji Mitsuhashi
Koichi Ito
Kentaro Ito
Shinji Mitsuhashi
Koichi Ito
Kentaro Ito