Login| Sign Up| Help| Contact|

Patent Searching and Data


Title:
Barring device
Document Type and Number:
Japanese Patent JP5965524
Kind Code:
B1
Abstract:
【課題】下孔の穿孔、バーリング、面取りの一連の作業を、作業者の手を介することなく、連続して自動で行うことが可能なバーリング装置を提供する。【解決手段】このバーリング装置100は、下孔の穿孔、バーリング、面取りの一連の作業を連続して自動的に行う。このため、バーリング加工による金属管1の分岐管接続部の形成を極めて短時間で効率良く行うことができる。また、このバーリング装置100は、加工プログラムの位置情報と角度情報に基づいて分岐管接続部を形成する。このため、極めて高い位置精度で分岐管接続部を形成することができる。特に、金属管1に複数の分岐管接続部を形成する場合、金属管1の保持を解除することなく連続して複数の分岐管接続部を形成するため、角度誤差の極めて少ない分岐管接続部を形成することができる。【選択図】図1

Inventors:
Takao Arai
Fumio Sunaga
Kenichi Sakamaki
Application Number:
JP2015181645A
Publication Date:
August 10, 2016
Filing Date:
September 15, 2015
Export Citation:
Click for automatic bibliography generation   Help
Assignee:
Yamato Corporation
International Classes:
B21D19/08; B21D43/00; B23P23/04
Domestic Patent References:
JPH06344039A1994-12-20
JP2006239776A2006-09-14
JPH06154893A1994-06-03
JPS61222642A1986-10-03
Attorney, Agent or Firm:
Wataru Hatori
Nakamura hope