Title:
基板コネクタ
Document Type and Number:
Japanese Patent JP2022532528
Kind Code:
A
Abstract:
本発明はレセプタクル絶縁部；前記レセプタクル絶縁部に結合され、プラグコネクタとの電気的な連結のためのレセプタクル伝送コンタクト；および前記レセプタクル伝送コンタクトから離隔した位置に配置されるように前記レセプタクル絶縁部に結合され、ＲＦ信号の伝送のためのレセプタクルＲＦコンタクトを含む基板コネクタに関する。
Inventors:
Kim, Dong Wan
Application Number:
JP2021565801A
Publication Date:
July 15, 2022
Filing Date:
June 17, 2020
Export Citation:
Assignee:
LS Mtron Ltd.
International Classes:
H01R13/6581; H01R12/71
Domestic Patent References:
| JP2018022631A | 2018-02-08 | |||
| JP2006085944A | 2006-03-30 | |||
| JP2017208165A | 2017-11-24 |
Foreign References:
| KR20160089216A | 2016-07-27 | |||
| US20170352969A1 | 2017-12-07 |
Attorney, Agent or Firm:
Nakamura Yukitaka
Miyajima Manabu
Takeshi Sekine
Kazuo Okamura
Miyajima Manabu
Takeshi Sekine
Kazuo Okamura
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