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Title:
BONDING DEVICE, BONDING SYSTEM AND BONDING METHOD
Document Type and Number:
Japanese Patent JP2017112322
Kind Code:
A
Abstract:
【課題】接合後の基板に生じる歪みを低減すること。【解決手段】実施形態に係る接合装置は、第1保持部と、第2保持部と、押動部と、ヤング率の異方性に伴う変形量の差を打ち消す構造とを備える。第1保持部は、ヤング率に異方性を有する基板を含む2つの基板のうち、第1基板を下面に吸着保持する。第2保持部は、第1保持部の下方に設けられ、上記2つの基板のうち、第2基板を上面に吸着保持する。押動部は、第1基板の中心部を上方から押圧して第2基板に接触させる。ヤング率の異方性に伴う変形量の差を打ち消す構造は、押動部による第1基板の押圧によって生じる第1基板と第2基板との変形量の差のうち、ヤング率の異方性に伴う変形量の差を打ち消す。【選択図】図16

Inventors:
FURUYA HAJIME
SUGIHARA SHINTARO
Application Number:
JP2015247713A
Publication Date:
June 22, 2017
Filing Date:
December 18, 2015
Export Citation:
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Assignee:
TOKYO ELECTRON LTD
International Classes:
H01L21/02; B23K20/00
Attorney, Agent or Firm:
特許業務法人酒井国際特許事務所