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Patent Searching and Data


Title:
Building board
Document Type and Number:
Japanese Patent JP2017013360
Kind Code:
A
Abstract:
【課題】コア層及びスキン層を有する無機質系の建築板が高温にさらされても、隣合う建築板の間に隙間が生じにくく、構造材に固定された建築板が脱落しにくい建築板を提供する。【解決手段】本発明に係る建築板1は、水硬性無機質材料を含む成形材料から形成されるコア層2と、水硬性無機質材料を含む成形材料から形成され、コア層2を覆うスキン層3とを備え、スキン層3の絶乾比重がコア層2の絶乾比重よりも大きく、スキン層3の強熱収縮率が10%以下であり、コア層2の強熱収縮率が13%以下である。【選択図】図1

Inventors:
YAMAMOTO TOMOHISA
FURUMIYA TAKASHI
SHIROMOTO HIROYUKI
OKAJIMA YUSAKU
KITAMURA TAKURO
Application Number:
JP2015132329A
Publication Date:
January 19, 2017
Filing Date:
July 01, 2015
Export Citation:
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Assignee:
KMEW CO LTD
International Classes:
B28B3/20; B32B7/02; B32B13/00; C04B28/02
Attorney, Agent or Firm:
西川 惠清
水尻 勝久
竹尾 由重
坂口 武
北出 英敏
仲石 晴樹
木村 豊