Title:
セラミックハニカム構造体及びその製造方法
Document Type and Number:
Japanese Patent JP5751398
Kind Code:
B1
Abstract:
多孔質の隔壁で仕切られた多数の流路を有すし、前記隔壁は、(a)気孔率が55〜65%、(b)水銀圧入法により測定された細孔分布において、(i)累積細孔容積が全細孔容積の2%となる細孔径が100〜180μm、5%となる細孔径d5が55〜150μm、10%となる細孔径d10が20μm以上50μm未満、50%となる細孔径d50が12〜23μm、85%となる細孔径が6μm以上10μm未満、90%となる細孔径d90が4〜8μm、98%となる細孔径d98が3.5μm以下、(d10-d90)/d50が1.3〜2、(d50-d90)/d50が0.45〜0.7及び(d10-d50)/d50が0.75〜1.4であり、(ii) 累積細孔容積が全細孔容積の20%となる細孔径の対数と80%となる細孔径の対数との差が0.39以下であり、(iii)100μm超の細孔容積が0.05 cm3/g以下であることを特徴とするセラミックハニカム構造体。
Inventors:
Shunji Okazaki
Application Number:
JP2015507840A
Publication Date:
July 22, 2015
Filing Date:
September 18, 2014
Export Citation:
Assignee:
Hitachi Metals Co., Ltd.
International Classes:
C04B38/00; B01D39/20; B01D46/00; B28B3/20; C04B38/06; F01N3/022
Domestic Patent References:
| JP2007525612A | 2007-09-06 |
Foreign References:
| WO2009063997A1 | 2009-05-22 | |||
| WO2011027837A1 | 2011-03-10 | |||
| WO2010013509A1 | 2010-02-04 |
Attorney, Agent or Firm:
Takaishi Tachibana
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