Title:
チップの製造方法
Document Type and Number:
Japanese Patent JP2024021602
Kind Code:
A
Abstract:
【課題】保護テープに付着した異物の残存を抑制することが可能なチップの製造方法を提供する。【解決手段】分割予定ラインによって複数の領域に区画された被加工物を複数のチップに分割するチップの製造方法であって、被加工物の表面側に溝を分割予定ラインに沿って形成する溝形成ステップと、溝形成ステップの後に、被加工物の表面側に保護テープを貼着する保護テープ貼着ステップと、保護テープ貼着ステップの後に、被加工物の裏面側を研削して溝を露出させることにより、被加工物を複数のチップに分割する研削ステップと、研削ステップの後に、被加工物を回転させつつ、被加工物と重なる領域を移動するノズルから被加工物の裏面側に洗浄液を供給することにより、被加工物を洗浄する洗浄ステップと、を含み、洗浄ステップでは、ノズルが被加工物の回転軸に接近する際にノズルを減速させ、ノズルが被加工物の回転軸から遠ざかる際にノズルを加速させる。【選択図】図２
Inventors:
Suguru Okamura
Application Number:
JP2022124548A
Publication Date:
February 16, 2024
Filing Date:
August 04, 2022
Export Citation:
Assignee:
Disco Co., Ltd.
International Classes:
H01L21/301; B24B7/00; B24B7/04; B24B55/06; H01L21/304
Attorney, Agent or Firm:
Akira Matsumoto
Tomohiro Okamoto
Takahiro Kasahara
Hideaki Okamoto
Takayuki Okano
Toshikazu Imato
Tomohiro Okamoto
Takahiro Kasahara
Hideaki Okamoto
Takayuki Okano
Toshikazu Imato