Title:
Circuit formation and a metallic foil tape sending device for change
Document Type and Number:
Japanese Patent JP3205071
Kind Code:
U
Abstract:
【課題】回路の形成、変更及び確認を容易にすることができる回路形成及び変更用金属箔テープ送出装置を提供する。【解決手段】剥離テープ１１と片面に粘着剤を塗布した片面粘着金属箔テープ１を装填したリール２をケース３内に回動自在に装設し、該リールの裏面にリール歯車４を一体的に突設し、適宜位置に枢支部７を具え、片面粘着金属箔テープを平面上に固定し切断する為の圧着ヘッド５と切刃６を設けたことを特徴とする。【選択図】図１
Inventors:
Shinichiro Tanaka
Application Number:
JP2016000615U
Publication Date:
July 07, 2016
Filing Date:
January 22, 2016
Export Citation:
Assignee:
Shinichiro Tanaka
International Classes:
H05K3/20