Title:
洗浄組成物、半導体基板の洗浄方法、および、半導体素子の製造方法
Document Type and Number:
Japanese Patent JP7011098
Kind Code:
B1
Abstract:
【課題】 残渣（特にＣＭＰ後の残渣）の除去性に優れ、銅の防食性に優れる洗浄組成物の提供、ならびに、半導体基板の洗浄方法、および、半導体素子の製造方法の提供。【解決手段】 クエン酸と、１－ヒドロキシエタン－１，１－ジホスホン酸と、スルホン酸系界面活性剤と、水と、を含み、１－ヒドロキシエタン－１，１－ジホスホン酸の含有量に対するクエン酸の含有量の質量比が２０～１５０であり、スルホン酸系界面活性剤の含有量に対するクエン酸の含有量の質量比が７０～１５００であり、ｐＨが０．１０～４．００である、洗浄組成物。【選択図】なし
Inventors:
Muro Yuji
Inaba Tadashi
Tetsuya Uemura
Inaba Tadashi
Tetsuya Uemura
Application Number:
JP2021098707A
Publication Date:
January 26, 2022
Filing Date:
June 14, 2021
Export Citation:
Assignee:
FUJIFILM Electronics Materials Co., Ltd.
International Classes:
H01L21/304; C11D1/12; C11D1/22; C11D3/20; C11D3/36
Domestic Patent References:
| JP2005255983A | 2005-09-22 | |||
| JP2011040722A | 2011-02-24 | |||
| JP2010090226A | 2010-04-22 |
Foreign References:
| WO2020195343A1 | 2020-10-01 |
Attorney, Agent or Firm:
Hideaki Ito
Fumio Mihashi
Hirohisa Hachiya
Hiroshi Uenishi
Fumio Mihashi
Hirohisa Hachiya
Hiroshi Uenishi
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