Title:
共配置計量方法及びシステム
Document Type and Number:
Japanese Patent JP2022523033
Kind Code:
A
Abstract:
本願では、２個以上の計測サブシステムで以て半導体構造の共配置計測を実行する方法及びシステムを提供する。計測ボックスサイズを十分小さくするため、本計量システムでは、計量ターゲットで以て各計量サブシステムの計測スポットのアライメントを監視及び補正することで、その計量ターゲットによる各計量サブシステムの計測スポットの最大限共配置を達成する。また、ある態様では、同じウェハ所在個所にて高スループットでの計測を２個以上の計量サブシステムにより同時実行する。更に、本計量システムでは、各計測サブシステムに係り同時獲得された計測信号同士を実効的に分離させる。これにより、２個以上の計量サブシステムによる同一計量同時計測に係る信号情報を最大化させる。
Inventors:
One David Wai
Salsin Esen
Friedman Michael
Shawnessy Derrick
Shegrov Andrey Buoy
Madsen Jonathan M
Kuznetsov Alexander
Salsin Esen
Friedman Michael
Shawnessy Derrick
Shegrov Andrey Buoy
Madsen Jonathan M
Kuznetsov Alexander
Application Number:
JP2021542457A
Publication Date:
April 21, 2022
Filing Date:
January 16, 2020
Export Citation:
Assignee:
KLA Corporation
International Classes:
H01L21/66; G01J4/04
Domestic Patent References:
| JP2007537455A | 2007-12-20 | |||
| JP2018536862A | 2018-12-13 |
Foreign References:
| US20130114085A1 | 2013-05-09 |
Attorney, Agent or Firm:
Patent Corporation yki International Patent Office