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Patent Searching and Data


Title:
COMPOSITION AND FILM OBTAINED BY USING THE SAME
Document Type and Number:
Japanese Patent JP2017014400
Kind Code:
A
Abstract:
【課題】半導体の配線等の微細な凹部や、3次元配線パターン等の凹凸形状へのコンフォーマルな膜形成に優れ、かつ、用途に応じ低温焼成や絶縁性、埋め込み性に優れた組成物を提供すること。【解決手段】下記一般式(A)で表される金属アルコキシドと、下記一般式(B)で表されるイソシアネート基を有するケイ素化合物と、を含む組成物。R1m−p−M(OR2)p・・・(A)(式(A)中、Mはm価の金属であり、R1は水素原子又は1価の有機基であり、R2は1価の有機基であり、pは1〜mの整数である。)R34−n−Si(NCO)n・・・(B)(式(B)中、R3は水素原子又は1価の炭化水素基であり、nは2〜4である。)【選択図】図1

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Inventors:
SAWADA YOSHIHIRO
Application Number:
JP2015132820A
Publication Date:
January 19, 2017
Filing Date:
July 01, 2015
Export Citation:
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Assignee:
TOKYO OHKA KOGYO CO LTD
International Classes:
C08G18/77; C08G79/00; H01L21/027
Domestic Patent References:
JP2007086711A2007-04-05
Attorney, Agent or Firm:
正林 真之