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Title:
CONDUCTIVE FILM FORMING COMPOSITION, METHOD FOR PRODUCING CONDUCTIVE FILM, AND COPPER FORMATE COMPLEX
Document Type and Number:
Japanese Patent JP2019044033
Kind Code:
A
Abstract:
【課題】低温焼成性に優れる導電膜形成用組成物、上記導電膜形成用組成物を用いた導電膜の製造方法、および、上記導電膜形成用組成物に含まれるギ酸銅錯体を提供する。【解決手段】ギ酸銅と、ポリエステル鎖を有するポリエチレンイミン誘導体とからなるギ酸銅錯体、および、ギ酸銅粒子を含む、導電膜形成用組成物。【選択図】なし

Inventors:
KOMURA KAZUFUMI
Application Number:
JP2017166478A
Publication Date:
March 22, 2019
Filing Date:
August 31, 2017
Export Citation:
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Assignee:
FUJIFILM CORP
International Classes:
C09D179/02; B32B27/18; B32B27/36; C07F1/08; C08G63/91; C08K5/098; C08L79/02; C09D5/24; C09D7/40; H01B1/22; H01B13/00
Attorney, Agent or Firm:
Watanabe Noboru Minoru
Haruko Sanwa
Hideaki Ito
Fumio Mitsuhashi