Title:
導電性ペースト、立体印刷回路、タッチセンサーおよびそれらの製法
Document Type and Number:
Japanese Patent JPWO2019039209
Kind Code:
A1
Abstract:
成型時の加熱延伸による導電部の断線を防止することができる導電性ペーストを提供する。凝集銀粒子、ガラス転移温度が８０℃以下の樹脂、硬化剤および溶剤を混合分散し、成型加工用導電性ペーストを得る。なおここに好ましくは凝集銀粒子のタップ密度が２〜５ｇ／ｃｍ３、比表面積が０．５〜２．０ｍ２／ｇであり、走査型電子顕微鏡で粒子径を計測した凝集銀粒子の一次粒子径が０．１〜３μｍの凝集銀粒子を含むことであり、樹脂のガラス転移温度が６０℃以下であり、樹脂の数平均分子量が５０００〜４００００である。得られた導電ペーストは印刷回路形成後に基材ごと加熱変形させて立体回路を形成する用途に好適であり、特にタッチセンサーの微細配線形成に好適である。
More Like This:
Inventors:
Keiko Taga
Application Number:
JP2019538030A
Publication Date:
August 06, 2020
Filing Date:
July 31, 2018
Export Citation:
Assignee:
Toyobo Co., Ltd.
International Classes:
H01B1/22; C08K3/08; C08L101/12
Domestic Patent References:
| JP2005078967A | 2005-03-24 | |||
| JP2004221005A | 2004-08-05 |
Foreign References:
| WO2015046096A1 | 2015-04-02 |
Other References:
ＰＲＥＳＥＮＴＡＴＩＯＮ ＯＦ ＡＧ ＰＯＷＤＥＲ 銀粉カタログ, JPN6022034410, 2015, JP, pages 12頁, ISSN: 0005020256
Attorney, Agent or Firm:
Nobuaki Kazehaya
Noriko Asano
Noriko Asano