Title:
導電性転写材料、パターンつき基板の製造方法、回路基板の製造方法、積層体、及びタッチパネル
Document Type and Number:
Japanese Patent JPWO2020137284
Kind Code:
A1
Abstract:
仮支持体と、銀ナノワイヤーを含む層と、厚さが１ｎｍ〜２５０ｎｍである密着層と、をこの順で有する導電性転写材料、及び仮支持体と、銀ナノワイヤーを含む層と、接触抵抗が１Ω〜３００Ωである密着層と、をこの順で有する導電性転写材料、並びにその応用を提供する。
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Inventors:
Kentaro Toyooka
Masaya Suzuki
Daisuke Hiraki
Masaya Suzuki
Daisuke Hiraki
Application Number:
JP2020562935A
Publication Date:
November 04, 2021
Filing Date:
November 22, 2019
Export Citation:
Assignee:
FUJIFILM Corporation
International Classes:
H01B5/14; G03F7/004; G03F7/027; G03F7/039; G03F7/095; G03F7/11; H01B13/00
Domestic Patent References:
| JP2012033466A | 2012-02-16 | |||
| JP2013010262A | 2013-01-17 |
Foreign References:
| WO2015068654A1 | 2015-05-14 |
Attorney, Agent or Firm:
Patent Service Corporation Taiyo International Patent Office