Title:
インダクタンス素子の接続構造
Document Type and Number:
Japanese Patent JP6498831
Kind Code:
B1
Abstract:
【課題】線材の長さを大幅に短縮して材料コストを削減し、電磁干渉を低減することができるインダクタンス素子の接続構造を提供する。【解決手段】インダクタンス素子の接続構造は、スルーホールを有する回路基板と、少なくとも一つの線材を有するインダクタンス素子と、基体に固定される支持部材と、支持部材に形成され、収容空間を提供する収容部材と、収容空間に収容され、位置決め部を有する位置決め部材と、第１接続部及び第２接続部を有する接続部材と、回路基板にロックされるように第２接続部に嵌合するロック部を有するロック部材と、を含む。線材は、インダクタンス素子に接続されていない一端に固定端子を有し、固定端子を挟持するように第１接続部と位置決め部とが嵌合する。【選択図】図４
Inventors:
Lee Thunder
Nobuaki Hayashi
Nobuaki Hayashi
Application Number:
JP2018185143A
Publication Date:
April 10, 2019
Filing Date:
September 28, 2018
Export Citation:
Assignee:
Delta Electronics,Inc.
International Classes:
H01F27/06; H01F27/28; H01F27/30; H01F37/00; H01R12/51
Domestic Patent References:
| JP2013225564A | ||||
| JP1012292A | ||||
| JP201841919A | ||||
| JP59195721U | ||||
| JP55135478U |
Attorney, Agent or Firm:
Ebisu International Patent Office