Title:
輪郭線解析装置、処理条件決定システム、形状推定システム、半導体装置製造システム、探索装置およびそれらに用いるデータ構造
Document Type and Number:
Japanese Patent JP7186315
Kind Code:
B1
Abstract:
半導体処理で生じうる複雑な形状に対して、高精度な寸法抽出を可能にする。複数の楕円100を組み合わせてできる図形の周上に始点110と終点120とを設け、その２点をつなぐ周上の一筆書きされた曲線120を形状モデルとして用いることにより、対象構造の輪郭線を記述する。
Inventors:
Nakata Encyclopedia
Takeshi Omori
Naoto Takano
Takeshi Omori
Naoto Takano
Application Number:
JP2021576615A
Publication Date:
December 08, 2022
Filing Date:
February 10, 2021
Export Citation:
Assignee:
Hitachi High-Tech Co., Ltd.
International Classes:
G01B15/04
Domestic Patent References:
| JP2009198339A | 2009-09-03 | |||
| JP2006351746A | 2006-12-28 | |||
| JP2012021839A | 2012-02-02 |
Foreign References:
| WO2013047047A1 | 2013-04-04 |
Attorney, Agent or Firm:
Polar Patent Attorney Corporation
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