Title:
コンベア装置
Document Type and Number:
Japanese Patent JP5676811
Kind Code:
B1
Abstract:
【課題】コンベアの弛み除去をコンベアの排出口周辺で行っても、液だれ受け部を大型化することのないコンベア装置を提供する。【解決手段】水平搬送部１１０の始端に設けられた第１のスプロケット１３０と、傾斜搬送部１２０の終端に設けられた第２のスプロケット１４０と、第１のスプロケット１３０と第２のスプロケット１４０との間に懸架されたエンドレスコンベア１５０と、第２のスプロケット１４０の下方に設けられ、エンドレスコンベア１５０を第２のスプロケット１４０の下方で案内するガイド板１７０と、第２のスプロケット１４０の軸を傾斜搬送部１２０の傾斜方向でかつガイド板１７０の配設位置を超えない範囲内で移動させる弛み除去手段３００と、ガイド板１７０の下方に設けられ、エンドレスコンベア１５０から滴下した液を受けて傾斜搬送部１２０の下方側に戻す液だれ受部４００と、を具備する。【選択図】図１
Inventors:
茂木 秀一
Application Number:
JP2014157826A
Publication Date:
February 25, 2015
Filing Date:
August 01, 2014
Export Citation:
Assignee:
モスニック株式会社
International Classes:
B65G23/44; B23Q11/00
Domestic Patent References:
| JP2004136415A | 2004-05-13 | |||
| JP2009083065A | 2009-04-23 | |||
| JPS6175416U | 1986-05-21 | |||
| JP2002068451A | 2002-03-08 | |||
| JP2004136415A | 2004-05-13 | |||
| JP2009083065A | 2009-04-23 | |||
| JPS6175416U | 1986-05-21 | |||
| JP2002068451A | 2002-03-08 |
Attorney, Agent or Firm:
Wada 成 rule
Hidehiko Komatsu
Hidehiko Komatsu