Title:
冷却装置
Document Type and Number:
Japanese Patent JP2015519727
Kind Code:
A
Abstract:
電子コンポーネント、特にパワー半導体を冷却するための冷却装置（１０）において、所定の波長の超音波を形成するための少なくとも１つのソノトロードエレメント（１２）と、前記ソノトロードエレメント（１２）に対応付けられた共振管（１６）とを有しており、前記共振管（１６）は、開口した第１端部（５０）と、開口した第２端部（５５）とを備えており、前記ソノトロードエレメント（１２）は、前記第２端部（５５）よりも前記第１端部（５０）の近くに配置されているか、又は、前記第１端部（５０）は、前記ソノトロードエレメント（１２）の方に向いており、前記ソノトロードエレメント（１２）と前記第２端部（５５）との間隔、及び／又は、前記第１端部（５０）と前記第２端部（５５）との間隔は、実質的に半波長の整数倍に相当する、ことを特徴とする冷却装置。
Inventors:
Martin Honsberg-Leedle
Jakopreshke
GEAR HEART MITTICH
Randolph Mock
Thomas Fonts
Jakopreshke
GEAR HEART MITTICH
Randolph Mock
Thomas Fonts
Application Number:
JP2015503870A
Publication Date:
July 09, 2015
Filing Date:
April 03, 2013
Export Citation:
Assignee:
Siemens Aktiengesellschaft
International Classes:
H01L23/467; F04B45/047; H05K7/20
Domestic Patent References:
| JPS58140491A | 1983-08-20 | |||
| JP2010199436A | 2010-09-09 | |||
| JP2011258411A | 2011-12-22 | |||
| JP2005229034A | 2005-08-25 |
Foreign References:
| US20070103868A1 | 2007-05-10 |
Attorney, Agent or Firm:
Einzel Felix-Reinhard
Takuya Kuno
Takuya Kuno