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Title:
COPPER FOIL WITH RELEASE LAYER, LAMINATE, PRODUCTION METHOD OF PRINTED WIRING BOARD, AND PRODUCTION METHOD OF ELECTRONIC APPARATUS
Document Type and Number:
Japanese Patent JP2018009242
Kind Code:
A
Abstract:
【課題】回路埋め込み基板等の回路をサブトラクティブ法によって簡易な工程で形成することができる離型層付銅箔を提供する。【解決手段】離型層と、銅エッチャントに溶解耐性のあるバリア層と、銅箔とをこの順に備えた離型層付銅箔とする。なお、銅エッチャントに溶解耐性のあるバリア層としては、Ni層、又はNiを含む合金層等を用いることが好ましく、離型層は、アルミネート化合物、チタネート化合物、ジルコネート化合物、これらの加水分解生成物若しくは該加水分解生成物の縮合体を単独で又は複数組み合わせて使用するのが好ましい。【選択図】なし

Inventors:
KOHIKI MICHIYA
Application Number:
JP2017118043A
Publication Date:
January 18, 2018
Filing Date:
June 15, 2017
Export Citation:
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Assignee:
JX NIPPON MINING & METALS CORP
International Classes:
C23C28/00; B32B15/04; C23C14/14; C25D5/16; C25D5/48; C25D7/06; H05K1/09; H05K3/20
Attorney, Agent or Firm:
アクシス国際特許業務法人