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Patent Searching and Data


Title:
COPPER REMOVAL MATERIAL OF ELECTROLESS PALLADIUM PLATING LIQUID
Document Type and Number:
Japanese Patent JP2017075355
Kind Code:
A
Abstract:
【課題】無電解パラジウムめっき液中の銅除去効果に優れた、無電解パラジウムめっき液の銅除去材を提供する。【解決手段】温度77.4Kにおける窒素吸着等温線によりMP法で求めた細孔分布において、細孔直径10Å以上20Å以下の範囲の細孔容積が、0.05cc/g以上である繊維状活性炭を含む、無電解パラジウムめっき液の銅除去材。【選択図】なし

Inventors:
KAWACHI AKINORI
SUGAWARA KAZUTOMI
KUDO RYOKO
MORIMOTO TORU
IWAMOTO YUKA
Application Number:
JP2015202897A
Publication Date:
April 20, 2017
Filing Date:
October 14, 2015
Export Citation:
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Assignee:
UNITIKA LTD
OKUNO CHEM IND CO
International Classes:
C23C18/16; B01D15/00; B01J20/20; B01J20/28; C02F1/28; C23C18/44
Attorney, Agent or Firm:
田中 順也
山田 威一郎
立花 顕治
松井 宏記
水谷 馨也