Title:
研磨パッドの溝を使用した、ウェハ縁部の非対称性の補正
Document Type and Number:
Japanese Patent JP2024023321
Kind Code:
A
Abstract:
【課題】基板全体の研磨レートの不均一性を低減する化学機械研磨システムを提供する。【解決手段】化学機械研磨システムは、研磨パッドを保持するためのプラテン、研磨パッドの研磨面に対して基板を保持するためのキャリアヘッド、およびコントローラを含む。研磨パッドは、研磨制御溝を有する。キャリアは、研磨パッドを横切って第１のアクチュエータによって横方向に移動可能であり、第２のアクチュエータによって回転可能である。コントローラは、キャリアヘッドの複数の連続する振動にわたって、基板の縁部分の第１の角度スワスがキャリアヘッドの回転軸の周りのある方位角位置にあるとき、第１の角度スワスは研磨面の上にあり、基板の縁部分の第２の角度スワスがその方位角位置にあるとき、第２の角度スワスは研磨制御溝の上にあるように、キャリアヘッドの横方向振動をキャリアヘッドの回転と同期させる。【選択図】図６Ａ
Inventors:
Chang, Jimin
Tan, Chienshaw
Brown, Brian J.
Lou, Way
Deep, Prisila
Tan, Chienshaw
Brown, Brian J.
Lou, Way
Deep, Prisila
Application Number:
JP2023195286A
Publication Date:
February 21, 2024
Filing Date:
November 16, 2023
Export Citation:
Assignee:
APPLIED MATERIALS,INCORPORATED
International Classes:
B24B37/005; B24B37/10; B24B37/12; B24B37/26; B24B37/30; H01L21/304
Attorney, Agent or Firm:
Sonoda & Kobayashi Patent Attorneys Corporation
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