Title:
耐腐食性軽減システム
Document Type and Number:
Japanese Patent JP2017537435
Kind Code:
A
Abstract:
本明細書に開示された実施形態は、プラズマ源、および半導体プロセスで生成された化合物を軽減するための軽減システムを含む。一実施形態において、プラズマ源が開示される。プラズマ源は、入口および出口を有する本体を含み、入口および出口は、本体内部で流体結合される。本体は、内側表面をさらに含み、内側表面は、イットリウム酸化物またはダイヤモンド類似カーボンで被覆される。プラズマ源は、入口と出口との間に２つの流路を形成した位置で本体に配置された分流装置、および分流装置と本体の内側表面との間の本体内部でプラズマを形成するように動作可能な位置に配置されたプラズマ発生器をさらに含む。
Inventors:
Raj Govinda
Agarwal monica
Mohudin Hamid
Narendolnas Kadsala Earl
Agarwal monica
Mohudin Hamid
Narendolnas Kadsala Earl
Application Number:
JP2017520914A
Publication Date:
December 14, 2017
Filing Date:
September 15, 2015
Export Citation:
Assignee:
APPLIED MATERIALS,INCORPORATED
International Classes:
H05H1/46; B01D53/68; B01D53/76; B01J19/02; B01J19/08
Attorney, Agent or Firm:
Shinichiro Tanaka
Disciple Maru Ken
▲吉▼田 和彦
Fumiaki Otsuka
Takaki Nishijima
Hiroyuki Suda
Hiroshi Uesugi
Naoki Kondo
Nobuhiko Suzuki
Disciple Maru Ken
▲吉▼田 和彦
Fumiaki Otsuka
Takaki Nishijima
Hiroyuki Suda
Hiroshi Uesugi
Naoki Kondo
Nobuhiko Suzuki