Title:
カバーテープおよび電子部品包装体
Document Type and Number:
Japanese Patent JP6930625
Kind Code:
B1
Abstract:
【課題】大きな剥離強度を得ることができるカバーテープを提供すること。【解決手段】電子部品包装用のカバーテープ。このカバーテープは、基材層と、中間層と、シーラント層とをこの順に備える。そして、中間層とシーラント層は接触して設けられている。また、中間層の６０℃におけるタック力Ｔ６０が、６０〜５００ｇｆである。【選択図】図２
Inventors:
Kenta Sasaki
Tohru Yagabe
Abe Koki
Seishi Suzuki
Shoji Uemura
Tohru Yagabe
Abe Koki
Seishi Suzuki
Shoji Uemura
Application Number:
JP2020059687A
Publication Date:
September 01, 2021
Filing Date:
March 30, 2020
Export Citation:
Assignee:
Sumitomo Bakelite Co., Ltd.
International Classes:
B65D73/02; B32B7/022; B32B27/28; B32B27/30; B32B27/32; B32B27/36; B65D65/40; B65D85/86
Domestic Patent References:
| JP2018090326A | ||||
| JP2005263257A | ||||
| JP2017222387A | ||||
| JP2011051592A |
Attorney, Agent or Firm:
Shinji Hayami