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Patent Searching and Data


Title:
硬化性樹脂組成物、その硬化物、半導体封止材料、半導体装置、プリプレグ、回路基板、ビルドアップフィルム、ビルドアップ基板、繊維強化複合材料、及び繊維強化樹脂成形品
Document Type and Number:
Japanese Patent JP5892404
Kind Code:
B1
Abstract:
流動性に優れ、硬化物における耐熱性、耐湿耐半田性、難燃性及び誘電特性の諸物性に優れる硬化性樹脂組成物等を提供する。下記構造式（Ａ１）で表されるベンゾオキサジン構造を有する樹脂（Ａ）と、エポキシ樹脂（Ｂ）を、構造式（Ａ１）のベンゾオキサジン構造の合計モル数をα、エポキシ樹脂（Ｂ）中のエポキシ基のモル数をβとしたとき、その比率［β/α］が０．１〜０．５で含有する硬化性樹脂組成物。

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Inventors:
Tomohiro Shimono
Kazuo Arita
Application Number:
JP2015550506A
Publication Date:
March 23, 2016
Filing Date:
February 19, 2015
Export Citation:
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Assignee:
DIC Corporation
International Classes:
C08L61/34; C08G14/073; C08G59/40; C08J5/24; C08L63/00; H05K1/03
Domestic Patent References:
JP2011207995A2011-10-20
JP2010053325A2010-03-11
JP2012077243A2012-04-19
JPS4947378A1974-05-08
JP2011207995A2011-10-20
JP2010053325A2010-03-11
JP2012077243A2012-04-19
JPS4947378A1974-05-08
Attorney, Agent or Firm:
Kono Tsuyo



 
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